IR Inspection A300
IR Inspection A300
Wafer 检测
检测项目:
◎ side chipping (崩缺)
◎ Chip crack (龟裂)
◎ Chip position (偏移)
◎ Die Tilt (倾斜)
◎ Chip Lifted (脱落)
◎ Die Rotation (歪斜)
◎ Epoxy on chip (残胶)
◎ Die scratch (刮伤)
◎ IR 穿透检视
◎ Barcode Reader 读取
检测项目:
◎ side chipping (崩缺)
◎ Chip crack (龟裂)
◎ Chip position (偏移)
◎ Die Tilt (倾斜)
◎ Chip Lifted (脱落)
◎ Die Rotation (歪斜)
◎ Epoxy on chip (残胶)
◎ Die scratch (刮伤)
◎ IR 穿透检视
◎ Barcode Reader 读取
IR Inspection产能 ≧3000 pcs /hrs
IR检测精度 ±3um at 3σ
IR检测能力 矽.砷.(目前已知可检测)
IR 波长 900 ~ 1700nm
Pixel Size 15umX15um
Resolution 640X512 Pixel
Operating Temp -40℃~ +70℃
机构平台部分
X / Y轴部分 X : 花岗岩平台
Y : 花岗岩石
机器尺寸 1000x1300x1765 mm
Input 220V AC 50 /60 Hz 3P
Full load Current 25A
Pressure 5~8 Bar(3 CFM @ 100 psi)