Pactech激光植球、补球机、3D焊接机

Pactech SB2-SMS

●具锡球储存系统,可以储存大量锡球(>400k@400um),并以氮气充填避免氧化。
●精密分球圆盘锡球分配功能,精确提供锡球出料。
●焊接参数可由客户自定义,多种高度、位置、距离可设定。
●锡球尺寸80um~670um可以视需求任意搭配选择,可符合多样焊垫尺寸焊接。
●激光加热、氮气推动,非接触式焊接。
●无需高度分割移动距离,实现高速焊接,每秒可焊接最多6点。
●激光光源功率微调系统,最佳化工作参数控制。
●全自动双轨交替/同时载具进/出料系统。
●双轨交换减少传输等待时间,实现高产能生产。
●外观尺寸:(长x宽x高)大约1250 x1400 x 1950(mm)
●总重:大约;700(kg)
●电控规格:
输入电压(长x宽x高)(mm) 单相230V+/-10V(稳态不可低于220V)
最大功率 20A(230V)
●空压规格:
压力(bar/psi) 最大; 7/102
流量 (l/min) 126
●氮气规格:
压力(bar/psi) 最小 ;2/29; 最大; 2.5/36
流量 (l/min) (在操作期间所需的流量率)最大 0.75
●工作波长 1075 nm +/-10 nm
●激光功率 100 瓦特
●分散率 <5 毫拉德(mrad)
●工作温度 0-40 °C
●相对湿度 10-95%