在线式补球返修机

DTEK HS-R2

产品特点
● 可对已贴装组件的基板进行视觉检测,识别多球、少球、偏位等情况。
● 可根据视觉检测结果,对基板实现吸除多球漏点补球,吸除偏位锡球后重新点Flux植球等操作。
● 具备智能点流量功能,能够对胶重、胶量进行精确控制。
● 配备校准平台,根据不同的产覑,可以随时对头部的位置以及高度偏差进行校正。

优势介绍
● 在线式返修机是一款全新理念的非接触式植球返修系统,设备移动轴采用直线电机加光学尺定位的结构,具有速度快、定位准的特点,使检测CCD能够精确识别每个锡球的位置。
● 其采用真空吸头剔除多球、偏位球,采用植球头进行漏点补球的糙做,能够灵活运用在各类返修场景中,兼容性好,所有的返修步骤均由设备自动化完成,具有返修精度高,返修产品一致性好的特点。
机台尺寸:1050mm(W) x 1650mm(D) x 1650mm(H)。
PCB尺寸:75 x 75mm ~ 165 x 310mm,H : 0.1~5mm。
轨道高度:900±20 mm。
基板植球方式:真空吸除锡球 + 非接触式植球。
可生产球径:Φ150 um ~ Φ760 um。
植球精度: ≦锡球直径1/4。
助焊剂转印方式: 点胶阀点助焊剂。
电源供给:220 VAC / 50 Hz / 8 KW。
气压需求:>0.6 Mpa。
氮气压力:>0.2 Mpa。