全自动高速喷射植球机

DTEK HS-M2

本公司的植球机是一款全球首创、全新理念的非接触式补球设备,采用喷Flux和喷球模式,目前市场主流的植球机都是需要开模具来做定位和转移锡球,每个机种都需要不同的模具,我司设备不需昂贵的模具费用,节省开模具的时间和早期验证周期,产品换线快、运用灵活、设备操作简单。
产品特点
● 可对已贴装组件的基板进行植球。
● 变更基板焊盘间距不需要更换Boundhead,灵活性高。
● 全自动检测植球后的效果(漏球、少球、异物)
● 整机具备ESD防静电功能。
● 轨道可进行升降,实现压版的功能,配备真空吸附平台,解决产品翘曲的问题。
● 设备XY主轴运动均采直线电机加光学尺定位,定位精度高,响应速度快,配备底部相机与上视CCD相机标定处理,保证每次换头换嘴后能自动纠偏。
机台尺寸:1050mm(W) x 1650mm(D) x 1700mm(H)。
PCB尺寸:75 x 75mm ~ 165 x 310mm,H : 0.1~5mm。
轨道高度:900±20 mm
基板植球方式:非接触式植球。
可生产球径:Φ150 um ~ Φ760 um。
植球精度: ≦锡球直径1/4
植球产能: 30~300 Balls/s
电源供给:220 VAC / 50 Hz / 8 KW
气压需求:>0.6 Mpa
氮气压力:>0.2 Mpa