高速元件貼裝機

ASMPT SIPLACE TX

●SIPLACE TX 完美的機器為智慧工廠而生
智慧工廠需要智慧機器,SIPLACE TX配備全新SIPLACE SpeedStar貼裝頭以及全新的SIPLACE Xi智能供料器,再一次刷新了其性能表現
●智慧性能
最大產能、最小占地面積
精準元件上料
智能供料器
●3種貼裝頭
SIPLACE SpeedStar:對最大8.2mm X 8.2mm的元件貼裝達到新的速度標竿
SIPLACE MultiStar:收集貼裝、拾取貼裝及混合模式貼裝三種貼裝模式
SIPLACE TwunStar:可用於貼裝大型元件200mm X 125mm
●智慧靈活性
極大的元件範圍
智慧成像系統
靈活的軌道
非接觸式貼裝/低壓力貼裝
●智慧互聯互通
完美整合到智慧工廠中
設備尺寸:1000mm(外W) × 2230mm(D) × 1450mm(H) ±5%
重量:約 700 公斤重± 30Kg
貼裝速度;96000cph(基準速度)、127600cph(理論速度)
貼裝頭:SIPLACE SpeedStar(CP20P2)、SIPLACE MultiStar(CPP)、SIPLACE TwinStar(TH)
貼裝精度;CP20P2:25um、CPP:34um、TH:22um
元器件範圍;0.12mm X 0.12mm 至 200mm X 125mm
PCB尺寸:50mm X 45mm 至 550mm X 260mm(雙軌)
50mm X 45mm 至 550mm X 460mm(單軌)
供料方式:高達80X8mm tape供料器、JEDEC trays
耗電量:1.6KW(配備真空泵+變頻器)、1.2KW(不配備真空泵)
耗氣量:120Nl/min(配備真空泵)