全自動噴射點膠機

Asymtek Vantage®

用於精密封裝和組裝的下一代點膠功能
Vantage®系列專為先進的半導體封裝、微機電及印製電路板封裝設計。新平台特別適用於先進封裝技術,領域涉及高速精密點膠、狹縫或精準細線點膠的應用封裝。
搭配IntelliJet ®噴射點膠系統及ReadiSet ®噴射模組,Vantage系列為用戶帶來業界領先的穩定性和頻率高達1,000 Hz的微小膠點噴射點膠技術。

Vantage 系列支持:
• IntelliJet 噴射系統實現單閥或雙閥同步點膠
• 更高的產能-點膠頻率高達 1,000 Hz,每小時可噴塗 1,800,000 個膠點。
• 窄小細縫點膠-點膠流體寬度小於 175 µm
• 可滿足先進晶圓級技術要求的點膠-單點小於 1.5 nL 的膠量,可滿足精確點膠線條路徑要求
• 閉環工藝控制系統-搭配自動稱重閉環控制系統
• 快速、可重複的設置-具備自動校準功能
• 實時校正技術-用於補償基板在 X、Y、Z 軸方向上的傾斜
• 佔地面積小的同時,可以處理大尺寸基板
• 先進的 Canvas 點膠軟體
●點膠區域(X-Y)
單閥點膠範圍470 x 475 mm
雙閥點膠範圍346 x 475 mm
●運動系統
點膠頻率高達 1,000 Hz,每小時可噴塗 1,800,000 個膠點。
點膠流體寬度小於 175 µm
單點小於 1.5 nL 的膠量