錫膏印刷機

終極性能
Galaxy體現了新機械特性，它們包括提高速度、精確度和可靠性的線性馬達技術，並帶來包括ProFlow® DirEKt成像在內的先進得可技術，以及用於高產量下完美光學檢測的先進光學和照明設備。標準工具平台接受所有相容的治具選擇方案，它們包括陣列單一基板、以及基板和晶圓級加工載體標準。進一步的工具選擇方案包括Grid-Lok®或用於超密裝配中的先進表面貼裝技術預置放治具。SMEMA相容介面支援與得可晶圓裝載和基板助焊劑塗敷解決方案、以及包括柵格陣列回流焊和元件置放設備在內的後端設備的集成。
無論單獨使用還是作為得可專家們配置的全包工藝的一部分使用，Galaxy都能展現出終極性能。
Galaxy提供靈活性。其巨大的能力以及廣泛的相容性，加上快速產品線更換，在業務需求主導時創造了一個具有快速再分配能力的工藝設備。 DirEKt焊球貼合至晶圓或基板，焊球直徑縮小到0.2mm。
這一水準的融合帶來先進的技術能力，對於下一世代的封裝技術和組裝挑戰而言是必需的。