EFEM 晶圓傳輸機
DTEK DWE300 series
●自由度高：可單為傳輸晶圓使用 或是結合其他製程
●提供高產能、高潔淨度、及更高的可靠性
●高整合性省空間設計、且穩定度高
●可搭載單、雙手臂， 以因應客戶需求
●Loader/Unloader的load port-可為1~4port
●單/雙出料、單/雙收料因應客戶廠房 一字型或 U型產線
●End Effector的選用-取決於晶圓規格。如wafer size/ wafer type/ wafer thickness/ wafer bending
●提供高產能、高潔淨度、及更高的可靠性
●高整合性省空間設計、且穩定度高
●可搭載單、雙手臂， 以因應客戶需求
●Loader/Unloader的load port-可為1~4port
●單/雙出料、單/雙收料因應客戶廠房 一字型或 U型產線
●End Effector的選用-取決於晶圓規格。如wafer size/ wafer type/ wafer thickness/ wafer bending
一、 尋邊機Pre-aligner
wafer size：200~300mm 定位時間：3.5秒以下
定位精度：1.對中心±0.2mm以內 2.角度±0.2度
二、 機械手臂
採用Hirata Robot ，品質可靠
重複精度 (repeatability)
1.昇降軸(Z軸)： ±0.05 mm
2.迴旋軸(W軸)： ±0.03°
3.伸縮軸(A/B軸)：±0.05 mm
4.反轉軸(R軸)：±0.06°
wafer size：200~300mm 定位時間：3.5秒以下
定位精度：1.對中心±0.2mm以內 2.角度±0.2度
二、 機械手臂
採用Hirata Robot ，品質可靠
重複精度 (repeatability)
1.昇降軸(Z軸)： ±0.05 mm
2.迴旋軸(W軸)： ±0.03°
3.伸縮軸(A/B軸)：±0.05 mm
4.反轉軸(R軸)：±0.06°