公司簡介

1996年 鴻騏科技有限公司成立,代理英國DEK印刷機與美國HELLER迴銲爐在台灣之銷售維護業務

1997年 取得日本SAWA鋼版清洗機設備在台灣之銷售維護業務

1998年 鴻騏科技高雄及東莞辦事處成立取得Dek及Heller全世界銷售第一之代理商

1999年 取得韓國SAMSUNG中. 高速取置機設備在台灣之銷售維護業務

2000年 鴻騏科技上海辦事處成立,鴻騏總公司成立半導體事業部

2001年 銷售英國Dek晶圓/基板植球機, 美國Heller晶圓迴銲爐

             鴻騏科技自行研發晶圓覆晶及錫球光學檢查機設備

             鴻騏科技深圳辦事處成立

             Dek. Heller. Samsung在台灣銷售總數超過1000台

             獲得華碩、鴻海、仁寶、英業達、金士頓….等350家客戶以上之服務肯定

2002年 新辦公大樓完成及喬遷至桃園市蘆竹區五福一路32巷15號

             鴻騏科技蘇州辦事處成立

             成立鴻騏自有之晶圓覆晶檢查設備研發團隊

2003年 鴻騏科技著手研發各項製程設備,發展耗材及零件供應

2004年 鴻騏科技天津辦事處成立

             鴻騏科技自行研發之Gravity自動軟、薄板貼合機設備

2005年 代理美國Asymtek點膠機設備在台灣、大陸之台商銷售業務/維護業務

             R&D自行研發PiMAX自動條碼噴印機

2006年 量產自有設備PiMax自動條碼噴印機

2008年 研發量產自有產品Scaneye多連板不良基板檢知機

2009年 正式更名為鴻騏新技股份有限公司

2010年 研發自有設備EVO LED燈條貼合機

2011年 成為台積電正式供應商

2012年 代理德國PacTech全自動錫球植球/補球機

2013年 研發自有產品Boundary300 晶圓補膠機

             研發自有產品LaserMax雷射切割/條碼刻印機

2014年 成立六福組裝廠

2015年 取得國際ISO-9001 2008版認證通過

2016年 取得ASM Siplace授權代理銷售該公司出品之高速取置機設備

2017年 代理韓國Parmi 3D視覺檢查機設備在台灣及大陸之銷售/維護

2018年 取得國際ISO-9001 2015版認證通過